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型号： FW-06-03-F-D-170-080
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-F-D-170-080由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-F-D-170-080价格参考。SAMTECFW-06-03-F-D-170-080封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-F-D-170-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-F-D-170-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-03-F-D-170-080 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信模块（5G小基站、光模块）、工业控制主板、医疗成像设备等空间受限场景，利用其1.70 mm超低堆叠高度和0.80 mm间距实现高密度垂直互连；  
- 可拆卸/可维护子系统设计：用于主板与功能子板（如FPGA载板、传感器接口板、电源管理板）之间的可插拔连接，支持多次插拔（额定寿命≥500次），便于现场升级或维修；  
- 高速信号传输应用：虽非专用高频系列，但凭借优化的端子结构与阻抗控制设计，适用于中速数字信号（如LVDS、UART、SPI、I²C）及部分低速PCIe Gen1/Gen2链路，在消费电子、测试测量设备中保障信号完整性；  
- 恶劣环境适应性应用：具备良好的机械稳定性与抗振动性能，常用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等需耐受冲击与温度循环的场合（工作温度-40°C~+105°C）。  
该型号采用表面贴装（SMT）方式，带防误插导向结构与牢固的锁扣机制，确保装配精度与长期可靠性，广泛服务于对小型化、模块化和可制造性要求严苛的高端嵌入式系统。

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