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型号： FW-06-03-F-D-138-177
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-F-D-138-177由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-F-D-138-177价格参考。SAMTECFW-06-03-F-D-138-177封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-F-D-138-177参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-F-D-138-177 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-03-F-D-138-177 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micromatch® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信模块：用于FPGA、ASIC或高速处理器载板与扩展子板之间的差分信号互连（支持高达25+ Gbps/lane），常见于5G基站基带板、光模块转接卡等。  
- 工业与医疗电子：在空间受限的工控主板、便携式医疗成像设备（如超声前端板）中实现可靠、可插拔的板间堆叠，兼顾抗振性与重复插拔需求（额定寿命≥500次）。  
- 测试与测量设备：作为模块化仪器（如PXIe/AXIe架构）中主控板与功能采集板之间的垂直互连接口，支持精确对准与低串扰传输。  
- 边缘AI计算平台：用于AI加速卡与主控底板间的高引脚数、低延迟连接，满足多路MIPI、PCIe Gen4或JESD204B接口集成需求。  

该型号采用表面贴装（SMT）、直角叠接结构，触点镀金确保信号完整性，138–177 mil（约3.5–4.5 mm）可调堆叠高度适应不同PCB间距要求，适用于-40°C～+105°C宽温环境。不适用于大电流供电或高电压场景，主要承载信号与低功率辅助电源。

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