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型号： FW-06-02-G-D-527-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-02-G-D-527-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-02-G-D-527-075价格参考。SAMTECFW-06-02-G-D-527-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-02-G-D-527-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-02-G-D-527-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-02-G-D-527-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™ Micro-Fit®系列（注：FW系列实际为Samtec的“FemtoZip®”或“AcceleRate®”兼容型超细间距叠接器，FW-06-02-G-D-527-075 具体为6排×2列、0.5mm间距、带接地屏蔽、带防误插设计、镀金触点、垂直叠接式结构）。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，支持高达28 Gbps/lane的信号完整性（依赖配套压接工艺与PCB叠层设计）；  
- AI加速卡与GPU服务器：在PCIe 5.0/6.0子卡（如AI协处理器、智能网卡）与主板之间实现高引脚数、低串扰的垂直堆叠连接；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，满足小空间、高可靠性及EMI敏感场景下的板间信号与电源传输；  
- 工业自动化控制器：在多层功能板（主控+IO扩展+电源管理）间提供耐振动、抗冲击的稳固叠接方案；  
- 测试测量仪器：模块化架构（如PXIe、AXIe）中用于高密度信号路由，支持差分对精确配对与阻抗控制（527代表5.27mm堆叠高度，075表示0.75mm端子伸出量，利于焊接与共面性）。

该型号具备盲插导向、防旋转锁扣、增强接地屏蔽（G=Grounded），适用于严苛环境下的高可靠性、高频高速板对板互连需求。

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