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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-02-G-D-100-165由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-02-G-D-100-165价格参考。SAMTECFW-06-02-G-D-100-165封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-02-G-D-100-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-02-G-D-100-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-06-02-G-D-100-165 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: 1. 高速通信设备:用于路由器、交换机、基站基带单元等中PCB间的垂直互连,支持差分信号传输,满足高速(如PCIe Gen4、USB 3.2)及高信号完整性需求; 2. 工业自动化与嵌入式系统:在紧凑型PLC、HMI人机界面、边缘计算模块中实现主控板与扩展板/IO板的可靠堆叠连接,兼顾抗振动与长期插拔稳定性; 3. 医疗电子设备:应用于便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备,利用其0.8mm超薄叠高(100mil = 2.54mm,165mil = 4.19mm可选)和精密引脚(0.5mm间距,120位)实现多信号通道集成; 4. 测试与测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)或数据采集系统中,作为可拆卸子板接口,便于功能升级与维护; 5. 航空航天与国防电子:凭借符合RoHS、无卤素的材料及优异的热循环性能(-55℃~+125℃),适用于严苛环境下的加固型板级互连。 该型号采用镀金触点、不锈钢加强壳体及双排直插式结构,支持盲插导向与防误插设计,确保高可靠性与重复插拔寿命(≥500次)。适用于需高密度、小体积、高信号保真度的板对板垂直堆叠场景。