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- 型号： FW-06-02-F-D-608-075
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-02-F-D-608-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-02-F-D-608-075价格参考。SAMTECFW-06-02-F-D-608-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-06-02-F-D-608-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-02-F-D-608-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-06-02-F-D-608-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，具体为叠接式（Stacking）板垫片（Header & Receptacle 配对结构）。其关键参数包括：6位（06）、2排（02）、全屏蔽（F）、直角/垂直插拔（D）、0.075"（1.905 mm）间距、镀金触点、75Ω阻抗优化设计（适用于高速信号），并支持7A额定电流与-55°C~+125°C宽温工作。 该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械可靠性要求严苛的电子系统中，例如： • 通信设备中的基带与射频模块互连（如5G小基站、光模块转接板）； • 工业自动化控制器与扩展I/O子板之间的高速数据/控制信号传输； • 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中多层PCB的垂直堆叠互联； • 航空航天与国防领域的小型化航电模块（满足抗振、EMI抑制及高可靠性需求）； • 高性能计算边缘AI加速卡与载板间的低损耗、可插拔接口。 其屏蔽设计（F系列）有效抑制串扰与EMI，075间距兼顾密度与装配容差，D型（直角）结构节省PCB空间，适用于双面贴装与多层堆叠架构。不适用于大功率或高电压场景，亦非防水/户外防护型，需配合Samtec指定压接工具与PCB布局规范使用。
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