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型号： FW-06-02-F-D-450-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-02-F-D-450-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-02-F-D-450-150价格参考。SAMTECFW-06-02-F-D-450-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-02-F-D-450-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-02-F-D-450-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-02-F-D-450-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证，但参数符合高速叠接器特征）。该型号为双排、6位（06）、0.050"（1.27mm）间距、带固定梁（F）、直角焊接（D）、触点镀金450µin（约11.4µm）、端子厚度150µin（约3.8µm）的板垫片式叠接器。

典型应用场景包括：  
- 高性能嵌入式系统：用于主板与扩展子板、FPGA/ASIC载板与IO子卡之间的紧凑型互连，满足信号完整性要求；  
- 通信设备：在5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板分线模块中实现高可靠、可插拔的垂直堆叠连接；  
- 工业自动化控制器：连接主控CPU板与多层功能模块（如运动控制、IO采集板），支持振动环境下的稳定接触；  
- 医疗成像设备：在CT/MRI前端信号处理模块中，利用其低串扰设计和良好EMI抑制能力传输高速模拟/数字混合信号；  
- 测试测量仪器：作为模块化架构（如PXIe兼容结构）中的标准互连接口，便于快速更换功能板卡。

其450µin厚金镀层保障长期插拔寿命（通常≥500次）与低接触电阻，150µin端子厚度兼顾机械强度与柔性PCB适配性，适用于空间受限且需兼顾高速（可达数Gbps）、高可靠性及可维护性的板级堆叠场景。

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