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型号： FW-06-02-F-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-02-F-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-02-F-D-425-075价格参考。SAMTECFW-06-02-F-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-02-F-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-02-F-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-02-F-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需可靠垂直互连的高性能电子系统中。

该型号具有6位（2×3）双排结构、0.050"（1.27 mm）间距、7.5 mm堆叠高度（D-425-075 中的“075”即指7.5 mm），采用表面贴装（SMT）方式，带定位柱与防误插设计，支持高达3 Gbps信号传输（兼容USB 2.0、LVDS等），具备优异的信号完整性和抗振性。

主要应用包括：  
- 工业控制设备中的模块化主板扩展（如CPU载板与I/O子板间的垂直堆叠）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中多层PCB的紧凑互连；  
- 通信基站的小型化射频模块与基带板对接；  
- 高端消费电子（如折叠屏设备内部转轴区域的柔性刚性板过渡连接）；  
- 航空航天及车载电子中需满足高可靠性、宽温（–55°C 至 +125°C）、抗冲击要求的板级堆叠场景。

其镀金触点（30 µin）、UL94V-0阻燃外壳及符合RoHS/REACH标准的特性，进一步保障了在严苛环境下的长期稳定运行。

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