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型号： FW-06-02-F-D-200-260
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-02-F-D-200-260由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-02-F-D-200-260价格参考。SAMTECFW-06-02-F-D-200-260封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-02-F-D-200-260参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-02-F-D-200-260 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-02-F-D-200-260 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）叠接器，属于“板垫片”类连接器。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输，满足 PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA 等高速协议需求；  
2. 工业自动化与嵌入式系统：用于可编程逻辑控制器（PLC）、HMI人机界面、边缘计算模块间的紧凑堆叠互连，在有限空间内实现可靠信号与电源传输；  
3. 医疗电子设备：如便携式超声设备、内窥镜图像处理板、诊断成像子系统，凭借0.50 mm间距、200–260 µm可压缩高度及优异的机械耐久性（≥500次插拔），保障长期稳定运行；  
4. 航空航天与国防电子：适用于加固型航电模块、雷达信号处理板卡的板级堆叠，具备良好抗振动、抗冲击性能，并通过IPC-6012等可靠性认证；  
5. 消费类高端电子产品：如AR/VR头显内部主控与显示模组的垂直互连，利用其超薄设计（标称高度2.00 mm）节省空间，同时支持高引脚数（6×2=12位双排）与信号完整性优化结构（接地屏蔽设计）。  
该型号采用镀金接触件、LCP绝缘材料，工作温度范围 -55℃ 至 +125℃，适用于严苛环境下的精密板对板垂直连接需求。

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