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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-02-F-D-200-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-02-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-06-02-F-D-200-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-02-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-02-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-06-02-F-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式诊断仪)、测试测量仪器等,实现两块PCB的垂直或直角堆叠连接; 2. 高速数字系统:支持高达10 Gbps的信号传输(取决于布线与端接),常用于FPGA开发板、嵌入式计算模块、通信基带板等需可靠中短距(≤10 mm叠高)互连的场景; 3. 可维护/模块化设计:因采用免焊(压配式)或通孔焊接(DIP)结构,便于子板(如功能扩展卡、传感器模组)的快速插拔与更换,提升产线组装效率和后期维修性; 4. 严苛环境应用:具备良好抗振性与接触稳定性,适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等需满足IPC-6012或汽车级可靠性要求的场合。 该型号额定叠高为6.5 mm(065即0.065英寸≈1.65 mm,但实际指针脚长度对应标准叠高;FW系列中“065”通常表示0.065"(1.65 mm)针长,配合2.00 mm间距与6位双排结构,适配中小功率信号及部分电源分配)。注意:具体应用需结合其电流额定值(每触点约1.5 A)、耐压(≥500 VAC)及RoHS/无卤合规性进行系统级验证。