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型号： FW-06-01-L-D-200-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-01-L-D-200-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-01-L-D-200-125价格参考。SAMTECFW-06-01-L-D-200-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-01-L-D-200-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-01-L-D-200-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-01-L-D-200-125 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），常用于高密度、小间距的电子设备内部互连。其典型应用场景包括：  
- 消费电子：智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与摄像头模组、显示屏模组或电池管理板之间的垂直/横向堆叠连接，满足轻薄化与高频信号传输需求。  
- 工业控制设备：PLC模块、人机界面（HMI）及传感器节点中多层PCB间的可靠对接，支持振动环境下的稳固连接（得益于其锁扣结构与125μm接触间距设计）。  
- 通信设备：5G小基站、光模块转接板等对信号完整性要求较高的场景，该型号具备良好阻抗匹配特性（适配高速差分对布线），支持USB 3.0、PCIe Gen3等中低速串行协议。  
- 医疗电子：便携式诊断设备（如超声探头接口、内窥镜控制板）中需频繁插拔、空间受限的模块化设计，其2.00mm堆叠高度与125μm触点间距兼顾紧凑性与装配容差。  

注：该型号不适用于大电流（额定电流通常≤0.5A/针）或高可靠性军工/航天场景，建议在温度范围-40℃~105℃、湿度≤85%RH环境下使用。实际选型需结合PCB公差、压接力度及信号完整性仿真验证。

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