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  • 型号: FW-06-01-G-D-425-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-01-G-D-425-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-01-G-D-425-100价格参考。SAMTECFW-06-01-G-D-425-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-01-G-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-01-G-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-01-G-D-425-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™ Micro Flyover®系列的叠接器(Stacking Connector),采用0.50 mm间距、6排引脚设计,带接地屏蔽与差分对优化结构。其典型应用场景包括:  
- 高速数据通信设备:用于FPGA、ASIC或高速处理器与载板/夹层板之间的信号互连,支持高达28 Gbps的PAM4或25+ Gbps NRZ差分速率,适用于AI加速卡、网络交换模块及光模块基板互连;  
- 紧凑型嵌入式系统:在空间受限的医疗成像设备(如便携式超声前端板)、工业相机主控板与传感器板叠接中,实现可靠、可插拔的垂直互连;  
- 测试与开发平台:作为可拆卸的高保真信号通道,用于高速SerDes链路验证、眼图测试及原型调试,便于快速更换子板;  
- 航空航天与军工电子:凭借其宽温(–55°C 至 +125°C)、抗振动及符合RoHS/无卤要求的特性,适用于机载计算单元、雷达信号处理板间的加固叠接。  
该型号带双触点接触系统与预镀金端子,确保长期插拔寿命(≥500次)与低串扰性能,特别适合需兼顾高速、高密与高可靠性的板级堆叠场景。
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