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型号： FW-06-01-G-D-201-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-01-G-D-201-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-01-G-D-201-065价格参考。SAMTECFW-06-01-G-D-201-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-01-G-D-201-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-01-G-D-201-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-01-G-D-201-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，凭借0.8mm端子间距与6排×6列（36位）结构，实现高引脚密度与小尺寸堆叠互联。  
- 高速数字信号传输：支持差分对布局优化，适用于FPGA、ASIC、SoC等处理器与载板/扩展板之间的中低速并行总线（如GPIO、I²C、SPI、UART）或经串行化处理的高速链路（配合信号完整性设计）。  
- 可拆卸/可升级模块架构：用于计算模块（COM Express、SMARC、Qseven兼容设计）与载板间的可靠插拔连接，便于硬件迭代与现场维护。  
- 多层PCB垂直互连：在双面贴装或多层堆叠设计中，提供稳定机械支撑与电气连接，耐受多次插拔（额定寿命≥500次），带定位柱与防误插设计，提升组装良率。  
该型号采用镀金触点（0.38μm Au）、高温LCP绝缘体（UL94 V-0），工作温度-55℃～+125℃，适用于严苛环境下的高可靠性需求。不适用于>1Gbps单通道高速串行（如PCIe Gen3/USB 3.2），需结合具体电路进行SI仿真验证。

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