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型号： FW-06-01-F-D-700-055
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-01-F-D-700-055由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-01-F-D-700-055价格参考。SAMTECFW-06-01-F-D-700-055封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-01-F-D-700-055参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-01-F-D-700-055 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-01-F-D-700-055 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™系列（注：FW系列实为Samtec的Micro-Fit®或AcceleRate®衍生型，但FW-06-01-F-D-700-055具体对应AcceleRate® HP超高速叠接器）。该型号为6位（6-position）、直插式、带锁扣与屏蔽结构的叠接器，间距0.5mm，额定电流0.5A/端子，支持高达28 Gbps NRZ（56 Gbps PAM4）信号传输，具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连；  
✅ 人工智能加速卡——GPU/FPGA子卡与载板之间的高带宽、低延迟堆叠连接；  
✅ 医疗影像系统——CT/MRI设备中多层PCB间需抗振动、高可靠性的高频数据链路；  
✅ 工业自动化控制器——紧凑型PLC或边缘计算模块中空间受限但需支持PCIe 5.0或USB4的板间互联；  
✅ 航空航天与国防电子——对尺寸、重量、信号保真度及抗冲击性要求严苛的嵌入式系统板级集成。

其700µin（约17.78µm）镀金触点、55µin（约1.4µm）接触力设计，确保长期插拔（≥500次）下的稳定接触；D型（Dual-Beam）接触结构提升机械鲁棒性；700-055后缀表明其采用0.5mm间距、5.5mm叠接高度（Stack Height），适用于超薄堆叠架构。广泛用于对高速、小型化、高可靠性有综合要求的先进电子系统。

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