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型号： FW-06-01-F-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-01-F-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-01-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-06-01-F-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-01-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-01-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-01-F-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站模块、工业PLC控制器、医疗成像设备中的主控板与扩展子板之间的垂直或水平堆叠连接；  
- 高速信号传输场景：支持差分对布局与良好阻抗控制（设计适配25 Gbps+速率），适用于FPGA夹层卡（如FMC、VITA 57）、AI加速模块与载板间的高速数据链路；  
- 空间受限的可插拔架构：因采用0.050"（1.27 mm）间距、6位双排结构及250 µin金镀层触点，适用于需频繁插拔、高可靠性要求的测试治具、模块化电源管理单元（PMU）或传感器阵列接口；  
- 恶劣环境适应性应用：带防误插导向槽与稳固锁扣机构，常见于车载域控制器、轨道交通车载终端等需抗振动、宽温（–55°C 至 +125°C）运行的嵌入式系统中。  
该型号不带屏蔽罩，适用于中速（≤10 Gbps）或低噪声敏感度场景；若需EMI防护，需配合外部屏蔽方案。广泛用于需要高插拔寿命（≥500次）、精准对准与长期稳定接触的板级堆叠设计。

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