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  • 型号: FW-06-01-F-D-071-084
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-01-F-D-071-084由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-01-F-D-071-084价格参考。SAMTECFW-06-01-F-D-071-084封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-01-F-D-071-084参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-01-F-D-071-084 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-01-F-D-071-084 是一款矩形连接器(板对板叠接器/板垫片),由Samtec(品牌“-”通常指代无显式品牌标识,但该型号属Samtec的FireFly™或Micro-Fit系列衍生规格,实际常标注为Samtec)。其典型结构为双排、0.5mm间距、6位(FW系列标准位数),带防呆设计、表面贴装(SMT)类型,带加强型屏蔽与高保持力接触系统。

主要应用场景包括:  
1. 高速小型化电子设备:如5G小基站基带板、光模块(QSFP-DD、OSFP)内部主控板与光电转换板之间的垂直或横向堆叠互连;  
2. 工业控制与医疗设备:用于紧凑型PLC模块、便携式超声设备中主板与功能子板(如FPGA扩展板、传感器接口板)间的可靠板对板连接,支持频繁插拔与振动环境;  
3. 消费电子:高端可穿戴设备(如AR眼镜主控模组)、折叠屏手机柔性PCB转刚性主板的短距高密度互连,满足0.5mm间距下≥10Gbps信号完整性要求;  
4. 汽车电子:ADAS域控制器内AI计算单元与图像处理板的低串扰、高EMI抑制连接,符合AEC-Q200基础可靠性要求(需确认具体版本认证)。

该型号强调高密度、低剖面(典型高度约7.1mm)、抗误插及信号完整性优化,适用于空间受限且需稳定高速数据传输(如MIPI、LVDS、PCIe Gen3)的嵌入式系统。注意:实际选型须核对最新Datasheet中的机械尺寸(071=7.1mm高度,084=8.4mm长度)、镀层(通常金镀层)、温度范围(-40°C~+105°C)及RoHS/REACH合规性。
产品参数 图文手册 常见问题
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