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型号： FW-05-05-LM-D-370-180-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-LM-D-370-180-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-LM-D-370-180-P-TR价格参考。SAMTECFW-05-05-LM-D-370-180-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-LM-D-370-180-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-LM-D-370-180-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-05-LM-D-370-180-P-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、5G小基站主控板与射频板之间的垂直或夹层互连，支持紧凑堆叠设计；  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控制器间的可靠信号传输，具备抗振动与长期插拔稳定性；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB间的高速低串扰连接（支持≤1 Gbps差分信号，满足USB 2.0、UART、SPI等接口需求）；  
- 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中实现功能子板（如ADC/DAC板、FPGA处理板）与背板的快速装卸与精准对位；  
- 边缘AI计算模块：用于AI加速卡与载板之间的电源（额定电流3A/针）与信号复合连接，其镀金触点（1.27μm）和耐高温（符合IPC-J-STD-020 MSL1）特性适配回流焊工艺。  
该型号采用0.050"（1.27mm）间距、5×5触点阵列（25位），带防误插键位与自对准导向结构，支持0.370"（9.4mm）标称叠高（±0.1mm公差），卷带包装（TR）便于SMT自动化贴装。适用于需兼顾空间受限、中等速率信号完整性及量产可靠性的中高端电子设备。

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