【未分类_FW-05-05-L-D-600-075-P】封装/厂家_FW-05-05-L-D-600-075-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-05-05-L-D-600-075-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-05-05-L-D-600-075-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-L-D-600-075-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-L-D-600-075-P价格参考。SAMTECFW-05-05-L-D-600-075-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-L-D-600-075-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-L-D-600-075-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-L-D-600-075-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站模块、工业控制主板、医疗成像设备（如便携式超声仪）中，需在有限空间内实现两块PCB的垂直/平行堆叠与可靠信号传输。  
- 高速数字系统：支持差分对布局与优化阻抗控制（标称阻抗约100Ω），适用于FPGA、ASIC、ARM处理器等主控板与载板之间的高速数据链路（如PCIe Gen3、USB 3.2、MIPI等），满足75Ω/100Ω系统需求。  
- 可插拔/可维护架构：因采用直插式（L型）接触结构与6.00 mm堆叠高度（075指0.075英寸≈1.905 mm间距），便于模块化设计——例如服务器计算刀片与背板、测试治具与DUT板之间的快速装卸与重复插拔（耐插拔次数≥500次）。  
- 严苛环境应用：全镀金触点（Ni underplate + Au finish）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/REACH标准，适用于航空航天航电模块、车载ADAS域控制器等对可靠性要求高的场景。  

该型号特别适合需要兼顾高引脚密度（5×5阵列，25位）、低串扰、良好共模抑制及稳定机械保持力的中高频（DC至数GHz）板级互连场合。

产品参数图文手册常见问题