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型号： FW-05-05-L-D-570-105
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-L-D-570-105由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-L-D-570-105价格参考。SAMTECFW-05-05-L-D-570-105封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-L-D-570-105参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-L-D-570-105 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-05-L-D-570-105 是一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。该型号为双排、5×5（共25位）针脚布局，间距0.050"（1.27mm），采用直插式（L型，立式）、带锁扣（D-lock）和屏蔽设计（-570后缀表示带接地屏蔽罩），额定电流每芯3A，支持高速信号传输（可达数Gbps，适用于USB 3.2、PCIe Gen3等协议）。

典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如工业控制主板与扩展子板间的紧凑堆叠互连；  
- 通信设备：5G小基站基带板与射频板之间的低串扰、高可靠性连接；  
- 医疗电子：便携式超声或内窥镜设备中，多层PCB在有限空间内实现信号+电源一体化传输；  
- 测试测量仪器：模块化ATE（自动测试设备）中，主控板与功能卡板的可插拔、重复插拔（≥500次）叠接；  
- 边缘AI计算模组：如NPU加速卡与载板之间需兼顾EMI抑制与热插拔兼容性的连接方案。

其-105后缀代表镀金厚度105μinch（约2.67μm），显著提升耐磨性与接触稳定性，适用于振动环境或频繁维护场景。整体设计满足IPC-6012 Class 2标准，广泛用于对空间、信号完整性及长期可靠性要求严苛的中高端电子设备中。

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