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型号： FW-05-05-L-D-510-165-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-L-D-510-165-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-L-D-510-165-P价格参考。SAMTECFW-05-05-L-D-510-165-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-L-D-510-165-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-L-D-510-165-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-L-D-510-165-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其0.5mm间距、165位置双排结构及支持差分对设计的特性，满足PCIe 4.0/5.0、USB 3.2或SerDes信号完整性要求；  
- 紧凑型嵌入式系统：在工业控制HMI、医疗便携设备（如超声手持探头主板）、无人机飞控板等空间受限场景中，通过5.0mm超低堆叠高度（L型垂直叠接）实现多层PCB高效互连；  
- 可插拔模块接口：用于FPGA夹层卡（如FMC+、XMC）、AI加速卡与载板间的可靠对接，165引脚支持电源、接地及高速信号混合布局，镀金触点（510”指51µin金厚）保障长期插拔可靠性；  
- 测试与开发平台：在原型验证板（Eval Board）中作为可拆卸互连方案，便于模块升级与故障隔离。  
该型号支持表面贴装（SMT），符合RoHS与无铅工艺，适用于-40℃~105℃宽温工作环境，广泛应用于需高密度、高可靠性板间互连的先进电子系统。

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