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型号： FW-05-05-L-D-400-266
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-L-D-400-266由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-L-D-400-266价格参考。SAMTECFW-05-05-L-D-400-266封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-L-D-400-266参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-L-D-400-266 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-L-D-400-266 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与子卡之间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输，满足 PCIe Gen4/Gen5、SAS、10G+ Ethernet 等高速协议要求。

- 高端计算与AI硬件：用于服务器主板与GPU/Accelerator 加速卡、FPGA 夹层卡（如 VITA 57.1 FMC+）间的紧凑型堆叠连接，实现低串扰、低延迟数据交换。

- 工业与医疗电子：在空间受限且需长期稳定运行的嵌入式系统中（如便携式超声设备、精密测试仪器），提供抗振动、耐插拔（≥500次）的可靠板对板接口。

- 航空航天与国防：得益于 Samtec 的高可靠性认证（如符合 NASA/ESA 清洁度标准及部分型号通过 MIL-STD-883 测试），适用于机载计算机、雷达信号处理板的加固型堆叠互连。

该型号参数（0.5mm间距、5×5阵列、带屏蔽罩、266个触点、400µin金镀层、直角焊接）表明其面向高引脚数、高频、小尺寸需求场景，特别适合需要兼顾信号完整性与机械鲁棒性的先进电子系统。

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