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型号： FW-05-05-L-D-400-230-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-L-D-400-230-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-L-D-400-230-A价格参考。SAMTECFW-05-05-L-D-400-230-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-L-D-400-230-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-L-D-400-230-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-05-L-D-400-230-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主控板与扩展子板间的垂直/直角堆叠互连，利用其0.5 mm间距和2.30 mm超薄堆叠高度（含公母端），节省PCB垂直空间；  
- 高速数字系统：支持高达16 Gbps的数据速率（配合优化叠层设计），适用于FPGA夹层卡、AI加速模组与载板之间的信号与电源混合传输（含电源引脚）；  
- 可插拔/可维护架构：采用双排错位接触结构与自对准导向设计，便于反复插拔（≥500次），常见于通信基站基带单元（BBU）、测试仪器模块化背板接口；  
- 严苛环境应用：通过无铅回流焊兼容设计及宽温工作范围（-55℃~+125℃），适用于车载信息娱乐主机、航天载荷板间互联等场景。  
该型号不适用于大电流供电或高振动无锁扣场合，需配合Samtec推荐的PCB叠层与压接工艺以保障信号完整性。

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