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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-L-D-400-210由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-L-D-400-210价格参考。SAMTECFW-05-05-L-D-400-210封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-L-D-400-210参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-L-D-400-210 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-05-05-L-D-400-210 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”系列(FireFly™或类似超小型线对板/板对板互连平台)。其型号中“05-05”表示5×5针网格(25位)、“L”代表直式(Longitudinal)插配方向、“D”为双排设计、“400”指0.4 mm间距(400 µm)、“210”通常对应2.10 mm堆叠高度(具体以官方规格书为准)。 该连接器主要应用于空间受限、高速高密的电子系统中,典型场景包括: ✅ 高性能计算与AI加速卡——用于GPU/FPGA载板与子卡间的紧凑互连,支持高速信号(如PCIe Gen4/5、USB 3.2)传输; ✅ 通信设备——5G基站基带单元(BBU)、光模块转接板、小基站(Small Cell)内部多层PCB堆叠; ✅ 医疗影像设备——CT/MRI控制板与传感器接口板之间的可靠、可插拔连接,兼顾EMI抑制与振动耐受; ✅ 工业自动化控制器——PLC主控板与扩展I/O板的模块化堆叠,支持热插拔与现场维护; ✅ 航空航天与车载域控制器——在严苛环境下提供高可靠性机械锁止(含防误插、极化键槽)和宽温工作能力(-55℃~+125℃)。 其0.4 mm超细间距、2.1 mm低堆高、镀金触点及精密导向结构,确保高频信号完整性与长期插拔寿命(≥500次),适用于需轻薄化、模块化与可维护性的高端嵌入式系统。实际选型请以Samtec官方数据手册为准。