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型号： FW-05-05-L-D-400-210-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-L-D-400-210-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-L-D-400-210-P价格参考。SAMTECFW-05-05-L-D-400-210-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-L-D-400-210-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-L-D-400-210-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-L-D-400-210-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类型。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、边缘计算模块、工业控制器等需紧凑堆叠多层PCB的场景，该连接器支持0.5mm间距、5mm堆叠高度，兼顾信号完整性与空间效率。  
- 高速数字系统：支持高达28 Gbps（基于Samtec Edge Rate®接触技术优化），适用于FPGA夹层卡（如FMC+、VITA 57.1）、AI加速卡与载板间的互连，满足PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA等协议需求。  
- 可热插拔与模块化设计：采用双排直角插头+插座结构（L型），具备±0.3mm装配容差和210次插拔寿命，适用于需现场维护或模块升级的设备（如测试仪器、医疗成像主机、车载域控制器）。  
- 严苛环境应用：符合RoHS、无卤素标准，工作温度范围-55℃～+125℃，适用于航空航天航电子系统、轨道交通控制单元等对可靠性要求高的领域。  
该型号特别适合在有限Z轴空间内实现稳定、高频、可重复插拔的垂直互连，是高性能计算、5G基础设施及智能终端中板级堆叠的关键互连方案。

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