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型号： FW-05-05-L-D-385-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-L-D-385-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-L-D-385-065-P价格参考。SAMTECFW-05-05-L-D-385-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-L-D-385-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-L-D-385-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-L-D-385-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连，支持差分信号传输，满足严苛的信号完整性要求；  
- 高性能计算系统：用于服务器主板与加速卡（如GPU/FPGA子卡）之间的紧凑型堆叠连接，实现高引脚数（5×5阵列）、0.5mm间距、65对信号通道的可靠对接；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或边缘计算模块中，实现主控板与I/O扩展板的可插拔式垂直叠接，具备优异的抗振动与耐热性能（工作温度-55℃~+125℃）；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，连接图像处理板与传感器接口板，兼顾小型化、高可靠性及EMI抑制能力；  
- 航空航天与国防电子：适用于机载任务计算机或雷达收发模块的模块化架构，符合RoHS、无卤素要求，并通过IPC-6012 Class 2认证。  
该型号采用镀金接触件、不锈钢加强壳体及自对准导向结构，支持多次插拔（≥500次），特别适合需频繁维护、高密度集成且环境适应性强的嵌入式系统。

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