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型号： FW-05-05-L-D-370-210-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-L-D-370-210-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-L-D-370-210-A价格参考。SAMTECFW-05-05-L-D-370-210-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-L-D-370-210-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-L-D-370-210-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-L-D-370-210-A是Samtec Inc.推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号专为紧凑型、高性能电子系统设计，典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局与阻抗控制；  
- 工业自动化控制器：用于主控板与I/O扩展板之间的可靠堆叠连接，适应振动、宽温（-40°C ~ +105°C）及长期插拔需求；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：凭借0.5mm间距、370μm超低高度（L型结构）和210个信号触点，满足小型化、高集成度与EMI抑制要求；  
- 嵌入式计算模块：如COM Express或SMARC载板与核心模块的垂直/直角对接，支持PCIe Gen3、USB 3.2等高速协议；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）中实现多层PCB间的可分离、高重复性连接，便于模块化维护与校准。  

其关键特性——双排针/插座结构、镀金触点（≥30μ″）、耐插拔≥500次、符合RoHS/REACH——确保在严苛环境下稳定传输高速数字与模拟信号。适用于需高可靠性、小尺寸及热插拔兼容性的高端嵌入式系统。

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