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型号： FW-05-05-L-D-370-180-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-L-D-370-180-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-L-D-370-180-A-P价格参考。SAMTECFW-05-05-L-D-370-180-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-L-D-370-180-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-L-D-370-180-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-05-L-D-370-180-A-P 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
在空间受限的高性能电子设备中实现紧凑、可靠的垂直或夹层式PCB互连，如通信基站基带板与射频模块间的信号/电源传输；工业自动化控制器中主控板与扩展子板之间的高速数据连接（支持差分对布局，适用于LVDS、PCIe Gen3等中速应用）；医疗成像设备（如便携式超声仪、内窥镜主机）中多层PCB堆叠，兼顾EMI抑制与机械稳定性；以及测试测量仪器（ATE、示波器前端模块）中需频繁插拔、高插拔寿命（≥500次）和精准定位的模块化架构。该连接器采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体，工作温度达-55℃~+125℃，具备优异的抗振动与热循环性能，适用于严苛环境下的长期可靠运行。注意：其370μm端子间距与180μm接触高度设计，专为超薄叠层（总堆叠高度约3.7mm）优化，不适用于大电流或极高频（>10GHz）场景。

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