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  • 型号: FW-05-05-L-D-325-155-A-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-L-D-325-155-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-L-D-325-155-A-P价格参考。SAMTECFW-05-05-L-D-325-155-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-L-D-325-155-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-L-D-325-155-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-05-L-D-325-155-A-P 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其0.5 mm间距、仅3.25 mm堆叠高度(含公母端)及15.5 mm总长,可实现超薄双板垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合:该型号采用优化的接触结构与屏蔽设计(A-P后缀表示带接地屏蔽及压接式PCB安装),支持高达数Gbps的数据速率,适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板等需稳定信号完整性(SI)的板间连接。  
- 高可靠性要求环境:广泛用于航空航天、车载信息娱乐(IVI)及轨道交通电子中,其无铅(RoHS)、耐高温(符合JEDEC标准)、抗振动结构(双点接触+加固焊盘)保障长期稳定运行。  
- 模块化设计系统:作为可插拔功能子板(如传感器接口板、通信扩展板)与主控板之间的标准化接口,支持热插拔(需配合电路设计)及快速维护升级。  

注:具体应用需结合其电气参数(如额定电流0.5 A/触点、耐压300 V)、机械寿命(≥500次插拔)及PCB布局规范(推荐FR4板厚1.6 mm,精确阻焊开窗)进行系统级验证。
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