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型号： FW-05-05-L-D-285-171
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-L-D-285-171由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-L-D-285-171价格参考。SAMTECFW-05-05-L-D-285-171封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-L-D-285-171参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-L-D-285-171 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-05-L-D-285-171 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于板垫片/叠接器系列，专为紧凑型垂直或夹层式互连设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信与网络设备：用于基站、交换机、路由器中主板与子卡（如FPGA加速卡、PHY模块）间的高速、可靠堆叠连接；  
2. 工业自动化与控制：在PLC、HMI人机界面及嵌入式控制器中实现多层PCB间稳定信号传输，支持抗振动、宽温运行；  
3. 医疗电子设备：应用于便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备，满足高可靠性与EMI抑制要求；  
4. 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中实现可插拔功能板与载板的精准对准与重复插拔（支持≥500次），提升维护效率；  
5. 航空航天与国防：因具备优异的机械稳定性（带锁扣结构）、耐冲击性及符合RoHS/无卤素标准，适用于机载航电模块、雷达前端等严苛环境。  
该型号支持0.5mm间距、5×5触点阵列，带双排直角焊盘、接地屏蔽设计及285µin镀金接触面，适用于高速差分对布线（支持高达16Gbps PCIe Gen4等应用），并兼容回流焊接工艺。其171mil（≈4.34mm）堆叠高度兼顾空间效率与散热间隙，适合高集成度系统级封装（SiP）架构。

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