图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-L-D-280-145-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-L-D-280-145-A-P价格参考。SAMTECFW-05-05-L-D-280-145-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-L-D-280-145-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-L-D-280-145-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-05-05-L-D-280-145-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类型。其典型应用场景包括: 高可靠性嵌入式系统(如工业控制、医疗设备、测试测量仪器),需在有限空间内实现双板垂直堆叠与稳定信号传输; 高速数字系统(如FPGA载板、AI加速模块、通信基带板),该型号支持0.5mm间距、145对接触点,具备优异的信号完整性(支持高达10+ Gbps差分速率),适用于DDR4/5、PCIe Gen3/4等高速接口互联; 紧凑型可插拔模块设计(如COM Express、SMARC、Qseven等标准载板与模块间的互连),其280μm超低堆叠高度(L型结构)和A级镀金触点确保长期插拔寿命与接触可靠性; 航空航天与车载电子中对振动耐受、温度稳定性(-55℃~+125℃)及EMI抑制有严苛要求的场景,得益于其精密冲压端子、屏蔽结构选配支持及无卤合规设计。 该连接器不适用于大电流功率传输(额定电流约0.5A/针),主要面向中低功率、高引脚数、高密度信号互联需求。