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型号： FW-05-05-L-D-250-180
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-L-D-250-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-L-D-250-180价格参考。SAMTECFW-05-05-L-D-250-180封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-L-D-250-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-L-D-250-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-05-L-D-250-180 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的可靠垂直堆叠互连。

- 高速数字系统：支持高达 25 Gbps 的差分信号传输（配合优化叠高与阻抗设计），常用于通信设备（小基站、光模块转接板）、AI边缘计算模块及高速数据采集系统中的板级互连。

- 可维护性与模块化设计：采用双排、5×5（25位）针脚布局，带极化结构和牢固的锁扣机制，便于现场插拔与模块更换，广泛用于需灵活升级或维修的军工、航空航天航电模块及车载域控制器中。

- 严苛环境适应性：符合RoHS，工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C），具备良好抗振性与接触可靠性，适用于车载电子、轨道交通控制单元等振动/温变场景。

该型号标称叠高2.50 mm（D=250），配180 µm镀金触点，兼顾高频性能与长寿命插拔（≥500次），是高性能、小型化板对板互连的关键组件。

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