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型号： FW-05-05-G-D-600-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-600-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-600-075价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-600-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-600-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-600-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-05-G-D-600-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块、电源管理板）间的垂直或直角堆叠连接；  
2. 高速数字系统：支持最高达16 Gbps的信号传输速率（配合优化布局），常用于通信基站基带板、边缘计算模块及嵌入式AI加速卡中，满足PCIe Gen4、USB 3.2等高速协议需求；  
3. 高可靠性场景：镀金触点（G表示Gold plating）与坚固的LCP绝缘体提供优异的耐腐蚀性与热稳定性，适合在汽车电子（如ADAS域控制器）、航空航天航电模块等需长期稳定运行的环境中使用；  
4. 可维护性设计：0.5mm间距、75对信号（5×15阵列）、6.00mm堆叠高度（D=600）及0.75mm端子行程，兼顾插拔力适中与抗振动性能，便于产线装配与后期维修更换。  
该型号不适用于大电流功率传输（额定电流约0.5A/针），主要承担信号互联任务，需配合Samtec的高速叠层设计指南进行PCB布局以确保阻抗连续性与EMI抑制。

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