【未分类_FW-05-05-G-D-525-065-P】封装/厂家_FW-05-05-G-D-525-065-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-05-05-G-D-525-065-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-05-05-G-D-525-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-525-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-525-065-P价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-525-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-525-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-525-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-G-D-525-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.5 mm间距、65 mm堆叠高度及双排直插设计，实现高信号完整性与小体积集成。  
- 高速数字互连：支持高达28 Gbps PAM4（或25+ Gbps NRZ）传输速率，常用于FPGA夹层模块、AI加速卡、边缘计算模块间的高速差分对（如PCIe 5.0、USB4、SAS/SATA）连接。  
- 可插拔/可维护架构：采用全屏蔽结构（G系列代表带金属屏蔽罩）、预镀金触点及稳健的端子保持力，适用于需频繁插拔或高振动环境的通信设备（如5G基站基带板、光模块载板）。  
- 异构板级互联：支持母板（Backplane）与子卡（Mezzanine Card）间垂直对接，常见于模块化服务器、军用加固计算机及航天电子载荷中，满足IPC-6012 Class 2/3可靠性要求。  
该型号具备65针（2×32+1 Ground）、5.25 mm整体高度、6.5 mm标称堆叠高度，兼容表面贴装（SMT）回流焊工艺，适合自动化生产。其“D”后缀表示带定位柱与防误插键槽，“P”表示镀金厚度为100 µin，保障长期接触可靠性。

产品参数图文手册常见问题