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  • 型号: FW-05-05-G-D-477-172-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-477-172-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-477-172-A价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-477-172-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-477-172-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-G-D-477-172-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-G-D-477-172-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型电子设备内部互连:如5G小基站、边缘计算模块、工业PC、嵌入式控制器等空间受限系统中,实现两块PCB的垂直或夹层式堆叠连接;  
- 高速数字信号传输:支持高达12 Gbps(依布局与协议而定)的数据速率,适用于PCIe Gen3/Gen4、USB 3.2、MIPI、LVDS等高速接口,常见于FPGA夹层板、AI加速卡与载板之间的互连;  
- 高可靠性工业与医疗设备:具备优异的抗振动性、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及牢固的端子保持力,适用于轨道交通控制单元、医用影像设备主板扩展模块等严苛环境;  
- 可热插拔/模块化设计场景:采用无焊(press-fit)或表面贴装(SMT)结构,配合精密导向设计,便于模块快速更换与维护,广泛用于模块化服务器、测试测量仪器(ATE)的子板对接。  
该型号带接地屏蔽(G)、双排针脚(05×05)、直角/弯角可选(D表示DIP类型,具体以封装为准),并具备防误插键位与高插拔寿命(≥500次),兼顾电气性能与机械鲁棒性。
产品参数 图文手册 常见问题
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