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  • 型号: FW-05-05-G-D-475-100-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-475-100-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-475-100-A价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-475-100-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-475-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-G-D-475-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-G-D-475-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制模块、医疗成像设备(如便携式超声探头主板)、测试测量仪器(ATE机架内多板堆叠)等,凭借0.5mm间距、5×5阵列及仅4.75mm堆叠高度,实现高密度垂直互连;  
2. 高速数字系统:支持高达16 Gbps差分信号传输(经优化布局后),常用于FPGA/ASIC载板与扩展子板之间、AI加速卡与主控板之间的高速数据通道连接;  
3. 可插拔/模块化架构:因具备可靠的机械锁扣(D型键位防误插)、±0.3mm装配容差及100次插拔寿命,广泛用于需现场升级或维护的通信基站基带单元、边缘计算网关等模块化设计中;  
4. 严苛环境应用:符合RoHS/REACH,工作温度-40℃~105℃,适用于车载信息娱乐主机(非动力域)、轨道交通信号处理板等对可靠性要求较高的场景。  
该型号不适用于大电流供电或高频射频场景,主要承担信号与低功率电源(≤0.5A/触点)的稳定传输任务。
产品参数 图文手册 常见问题
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