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- 型号： FW-05-05-G-D-471-110-A-TR
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-471-110-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-471-110-A-TR价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-471-110-A-TR封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-471-110-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-471-110-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-05-05-G-D-471-110-A-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主控板与扩展子板之间的垂直或夹层互连，利用其0.5mm间距、5×5触点阵列及11.0mm堆叠高度实现空间受限下的可靠信号传输。 - 高速数字系统：支持高达数Gbps的差分信号传输（需配合合理PCB布局），常用于FPGA/ASIC载板与I/O扩展板、AI加速卡与基板间的中短距互连。 - 可插拔/模块化设计：适用于需频繁拆装或现场升级的设备（如通信基站射频单元、测试仪器功能模块），其带锁扣（G系列）和镀金触点确保插拔耐久性（≥500次）与接触稳定性。 - 严苛环境应用：符合RoHS，工作温度范围-55℃~+125℃，部分客户将其用于车载信息娱乐系统（非动力域）、航空航天载荷板间连接等对可靠性要求较高的场景。 注：实际应用中需严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘设计、压接力控制及共面度公差（≤0.1mm），以保障信号完整性与机械可靠性。
产品参数
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