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型号： FW-05-05-G-D-464-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-464-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-464-065价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-464-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-464-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-464-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-05-G-D-464-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板、交换机/路由器背板互连，支持高速信号传输（兼容PCIe、USB 3.2等），满足高可靠性与热插拔需求；  
2. 工业自动化：用于PLC模块堆叠、人机界面（HMI）与主控板间的垂直/夹层连接，具备抗振动、宽温（-40°C 至 +105°C）特性；  
3. 医疗电子：内窥镜主机、便携式超声设备等空间受限系统中，实现主板与传感器/显示子板的稳定叠接；  
4. 航空航天与国防：小型化航电模块、无人机飞控系统中，利用其0.5mm间距、64位双排结构及镀金触点（30µin）保障长期接触稳定性与EMI抑制能力；  
5. 消费电子测试治具：作为可插拔测试接口，支持FPGA开发板、AI加速卡等原型验证中的快速板级对接与更换。  

该型号采用直插式（Through-Board）安装方式，带接地屏蔽设计（“G”标识），配合464端子数与065英寸（1.65mm）超薄堆叠高度，特别适用于多层PCB垂直堆叠、空间严苛且需高频信号完整性（≤10GHz）的场景。

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