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型号： FW-05-05-G-D-464-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-464-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-464-065-A价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-464-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-464-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-464-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-G-D-464-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的精密叠接器（Stacking Connector），专为紧凑空间下的可靠垂直互连设计。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：用于 5G 基站射频模块、光模块（如QSFP-DD、OSFP）与主板之间的信号与电源双路传输，支持差分对布局，满足 PCIe 4.0/5.0 及 SFP+ 等高速协议的阻抗匹配要求；  
2. 工业自动化控制器：在 PLC、HMI 和边缘计算网关中实现主控板与扩展I/O板、FPGA载板间的稳固叠接，耐振动、宽温（-40°C~105°C）特性适配严苛工况；  
3. 医疗电子设备：应用于便携式超声设备、内窥镜主机及可穿戴监测终端，凭借0.5mm间距、6.5mm超低堆叠高度（464系列）和65A镀金触点，兼顾微型化与长期插拔可靠性（≥500次）；  
4. 消费类高端电子产品：如AR/VR头显的显示模组与主处理板互连，或折叠屏手机的柔性电路转硬板接口，利用其无卤、RoHS合规及优异共面度（<0.07mm），保障微间距装配良率。  
该型号带接地屏蔽结构（“G”标识）、直角焊接（“D”）、带定位柱与防误插设计（“464-065-A”编码），适用于自动化SMT贴装，广泛服务于对空间、信号完整性及长期稳定性有严苛要求的嵌入式系统。

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