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型号： FW-05-05-G-D-460-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-460-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-460-100价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-460-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-460-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-460-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-05-G-D-460-100 属于高密度、细间距（0.5mm）的板对板叠接器（Board-to-Board Stacker），专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 消费电子：智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与显示模组、摄像头模组或电池管理板之间的垂直/直角互连，利用其超薄（总高约4.60mm）、低剖面结构节省空间；  
- 通信设备：5G小基站、光模块子板、高速背板扩展卡等需可靠信号完整性传输的场景，该型号支持差分对布局优化，适用于≤2 Gbps速率的LVDS/USB 2.0等中速信号；  
- 工业与医疗电子：便携式医疗设备（如超声探头控制板、内窥镜图像处理板）、工控HMI人机界面中多层PCB堆叠连接，得益于其镀金触点（G表示Gold over Nickel）和插拔寿命≥50次，确保长期稳定接触；  
- 汽车电子：车载信息娱乐系统（IVI）或ADAS域控制器中，用于功能板（如音频处理、传感器融合板）与主控板间的刚性叠接，符合RoHS及无卤素要求，具备一定抗振动能力。  

需注意：该型号为固定高度（4.60mm）、带定位柱与锁扣结构（D表示Dual-Lock），不支持浮动补偿，适用于PCB共面度良好、装配精度高的场景；不推荐用于高频（>5 Gbps）或严苛热循环环境。

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