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型号： FW-05-05-G-D-450-190
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-450-190由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-450-190价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-450-190封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-450-190参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-450-190 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-05-G-D-450-190 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：

- 高密度嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗电子设备（如便携式超声仪、内窥镜主机）及通信设备（小型基站、光模块转接板），实现主板与子板/载板间的垂直堆叠互连。

- 高速数字信号传输：支持差分对布局（如 PCIe、USB 3.x、LVDS 等），常用于FPGA/ASIC开发平台、AI边缘计算模组中，满足信号完整性要求（额定电流3A/触点，接触电阻≤20mΩ，耐压500V AC）。

- 可插拔模块化设计：因具备0.5mm间距、5mm堆叠高度（450为总高，单位mil≈11.43mm；190为触点长度，单位mil≈4.83mm）、镀金触点及防误插导向结构，广泛用于需现场升级或维护的模块化系统（如测试仪器背板、模块化电源管理单元）。

- 严苛环境适应性：符合RoHS/REACH，工作温度-55℃～+125℃，适用于车载信息娱乐系统（IVI）的多层PCB堆叠，以及航空航天电子中对可靠性与抗振性要求较高的板级互连。

该型号不适用于大功率或高频射频场景，主要面向中速数字信号、中等电流（≤3A/Pin）的紧凑型板对板垂直连接需求。

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