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型号： FW-05-05-G-D-450-130-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-450-130-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-450-130-A价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-450-130-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-450-130-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-450-130-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-G-D-450-130-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高带宽通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、高速背板互连，得益于其支持高达28 Gbps（NRZ）/56 Gbps（PAM4）的信号完整性及优化的阻抗控制（100Ω差分）。  
- 嵌入式计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡间的垂直或夹层堆叠，满足紧凑空间内多通道高速数据（PCIe 5.0、USB4、SerDes）传输需求。  
- 工业与医疗成像系统：在CT/MRI设备的信号采集板与处理板之间提供可靠、抗振动的刚性连接，其镀金触点（1.27µm）和加固结构确保长期插拔寿命（≥500次）与稳定性。  
- 航空航天与国防电子：适用于机载雷达、航电模块的模块化设计，通过符合RoHS/REACH的无铅工艺及-55°C~+125°C宽温工作能力，满足严苛环境要求。  
该型号采用0.5mm间距、5×5阵列（25位）、450µin（11.4µm）镀金接触层，并集成接地屏蔽与防误插导向结构，兼顾高速性能与装配鲁棒性。

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