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型号： FW-05-05-G-D-446-172
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-446-172由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-446-172价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-446-172封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-446-172参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-446-172 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-G-D-446-172 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器，凭借0.5 mm间距与1.72 mm超低堆叠高度，实现PCB间的高密度垂直互连。  
- 高速数字系统：支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）信号传输，常用于FPGA夹层模块、AI加速卡、边缘计算模块等需高速串行链路（如PCIe 5.0、USB4、SAS）的板级互联。  
- 可插拔/可维护架构：采用双排针设计（5×5阵列）与可靠的金手指接触结构，支持多次插拔（≥500次），适用于需现场升级或模块更换的通信设备（如基站基带单元、光模块转接板）。  
- 恶劣环境适应性：工作温度范围-55°C至+125°C，符合RoHS与无卤要求，可用于车载信息娱乐系统（IVI）或航天电子载荷的板间连接。  

该型号特别强调信号完整性与机械稳定性，广泛用于对尺寸、速度与可靠性均有严苛要求的高端电子系统中。

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