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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-420-150-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-420-150-A价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-420-150-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-420-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-G-D-420-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-05-05-G-D-420-150-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如 5G 基站前传/中传模块、光模块(QSFP-DD、OSFP)载板与子卡之间的垂直或夹层互连,支持高达 28+ Gbps 的差分信号传输(得益于优化的阻抗控制与低串扰结构)。 - 嵌入式计算与边缘AI系统:用于 AI 加速卡(如 FPGA 或 ASIC 子板)与主载板间的堆叠连接,满足小间距(0.5 mm)、高引脚数(5×5阵列)、高插拔寿命(≥500次)及良好散热兼容性需求。 - 工业自动化与医疗成像设备:在空间受限的便携式超声主机、内窥镜处理器或PLC模块化背板中,实现多层PCB间稳定电源(额定电流达0.5A/触点)与高速信号并行传输。 - 测试与测量仪器:作为模块化仪器(如PXIe扩展槽)中的可拆卸叠接接口,便于快速更换功能子板,提升研发与产线测试灵活性。 该型号带接地屏蔽设计(“G”标识)、直角焊接(“D”)、420 µin(约10.7 µm)金镀层及150 µm接触面粗糙度优化,确保高频稳定性与长期接触可靠性,适用于-55°C~+125°C宽温工业环境。