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型号： FW-05-05-G-D-415-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-415-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-415-150价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-415-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-415-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-415-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-05-G-D-415-150 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信设备（5G基站基带板、光模块转接板）、工业控制主板与子卡之间的垂直堆叠连接；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板间的高速信号传输（支持差分对，兼容PCIe Gen3/USB 3.2等协议）；  
- 医疗成像设备：在CT/MRI前端采集板与主处理板之间提供可靠、抗振动的刚性叠接，满足EMI抑制与长期插拔寿命（≥500次）要求；  
- 汽车电子域控制器：适用于ADAS域控制器中传感器接口板与主控板的模块化堆叠设计，具备-40°C～+105°C工作温度范围及AEC-Q200兼容潜力；  
- 测试与自动化设备：作为可快速更换的夹层连接方案，便于功能板升级与产线调试。  

该型号采用镀金触点、玻璃纤维增强LCP外壳，间距0.5mm，5×5阵列共25位，带导柱定位与防误插设计，150µm镀金厚度保障信号完整性与接触可靠性，特别适合空间受限、需高频（>5GHz）、低串扰及高机械稳定性的嵌入式叠层架构。

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