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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-410-065-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-410-065-TR价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-410-065-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-410-065-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-G-D-410-065-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-05-05-G-D-410-065-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板(Board-to-Board)叠接器,属于“板垫片”类连接器。其典型应用场景包括: - 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连,支持紧凑堆叠设计; - 工业控制与自动化设备:用于PLC模块、I/O扩展板与主控板间的可靠插拔连接,具备抗振动与长期插拔稳定性; - 医疗电子设备:如便携式超声主机、内窥镜图像处理模块中,满足小空间、高信号完整性(支持高达12 Gbps差分速率)及无铅回流焊兼容要求; - 测试与测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)中实现子板快速更换与高精度信号传输; - 汽车电子域控制器:适用于ADAS域控制器内部多PCB层间互连,在-40°C~125°C工作温度范围内保持电气与机械性能稳定。 该型号采用镀金接触面、0.5mm间距、5×5阵列(25位)、65µm触点厚度,并带防误插导向结构和TR(卷带包装)形式,适配SMT自动化贴装。其D型(Dual-Beam)接触设计提供双点接触与高插拔寿命(≥500次),兼顾高速信号完整性与电源/接地混合布线能力,广泛用于需高可靠性、小型化及可维护性的板级堆叠场景。