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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-400-075-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-400-075-P价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-400-075-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-400-075-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-G-D-400-075-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-05-05-G-D-400-075-P是Samtec Inc.推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型电子设备:适用于空间受限的工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等,凭借0.5mm间距、7.5mm堆叠高度及双排直插结构,实现高密度互连与可靠信号传输; 2. 高速数字系统:支持差分对布局优化,常用于FPGA/ASIC载板与子卡之间、处理器与内存扩展板间的中低速至中高速(如USB 2.0、UART、I²C、SPI等)信号连接; 3. 可拆卸/可维护架构:采用带锁扣(G系列)和镀金触点设计,确保插拔耐久性(≥500次)与接触稳定性,广泛用于需现场升级或模块更换的通信基站基带板、边缘计算节点等; 4. 恶劣环境适应性场景:符合RoHS标准,具备良好抗振性与温度循环性能(-40℃~+105℃),适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等对可靠性要求较高的嵌入式平台。 该型号不适用于高频射频(>1GHz)或大功率电源传输,主要面向中等信号完整性需求的数字与混合信号板级互连。