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型号： FW-05-05-G-D-400-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-400-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-400-065-P价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-400-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-400-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-400-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-G-D-400-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括：  
1. 高性能计算与通信设备：如服务器主板与扩展卡、基带单元（BBU）、光模块载板之间的垂直互连，支持高速信号传输（兼容 PCIe、USB、SATA 等协议）；  
2. 工业自动化与嵌入式系统：用于紧凑型工控机、PLC 模块、HMI 面板与主控板的可靠堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性；  
3. 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限、需频繁维护的设备中，实现模块化设计与快速拆装；  
4. 航空航天与国防电子：凭借宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、符合 RoHS/REACH 及部分 MIL-STD 兼容性，适用于机载航电模块、雷达子系统等严苛环境；  
5. 测试与开发平台：作为 FPGA 开发板、ASIC 评估板的标准叠接接口，便于原型验证与功能扩展。  

该型号采用镀金接触件、不锈钢加固结构及0.5mm间距双排针设计，支持65对差分信号（总计130路），具备优异的阻抗控制（~100Ω）与串扰抑制能力，适用于高速数字与混合信号应用。

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