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型号： FW-05-05-G-D-394-175-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-394-175-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-394-175-A价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-394-175-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-394-175-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-394-175-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-G-D-394-175-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、5G小基站（Small Cell）主控与射频模块间的垂直或夹层互连，支持紧凑空间内多信号通道（含高速差分对）的可靠传输；  
- 工业自动化控制器：用于PLC模块化架构中，实现CPU板与I/O扩展板之间的稳固堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥300次）特性；  
- 医疗电子设备：如便携式超声主机与探头接口板、内窥镜图像处理模块的可拆卸叠接，满足小型化、高可靠性及EMI抑制要求（内置接地结构）；  
- 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中，作为功能子卡（如ADC/DAC板）与载板之间的可更换互连方案，便于快速维护与升级；  
- 边缘AI计算模组：用于AI加速卡与载板间的低损耗、低串扰连接，支持PCIe Gen3/USB 3.2等高速协议（设计优化阻抗匹配）。  
该型号采用镀金接触件、LCP绝缘材料，工作温度-55℃~+125℃，适用于严苛环境下的长期稳定运行。

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