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型号： FW-05-05-G-D-385-172-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-385-172-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-385-172-A-P价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-385-172-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-385-172-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-385-172-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-G-D-385-172-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类型。该型号专为高密度、高可靠性板级互连设计，适用于空间受限且需稳定信号传输的场景。

典型应用场景包括：  
- 工业自动化设备：如PLC模块、I/O扩展单元间的紧凑堆叠连接，支持在振动、温度变化环境下保持接触稳定性；  
- 通信与网络设备：用于交换机、基站基带板与射频板之间的垂直或夹层式互连，满足高速信号（支持高达10 Gbps差分速率）低串扰需求；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB的精密叠接，兼顾EMI抑制与插拔寿命（≥500次）；  
- 测试与测量仪器：模块化架构（如PXIe、AXIe）中功能子板与载板的快速装配与更换；  
- 航空航天及国防嵌入式系统：因具备宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、抗冲击/抗振动特性（符合MIL-STD-202/810），适用于机载/弹载电子模块。

其关键特性（如0.5 mm间距、172位双排结构、带接地屏蔽设计、自对准导向槽、镀金触点）确保了高频信号完整性、低插入力与高机械鲁棒性，特别适合需频繁维护、小型化及高可靠性的嵌入式系统集成。

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