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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-384-172由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-384-172价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-384-172封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-384-172参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-G-D-384-172 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-05-05-G-D-384-172 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连,支持差分信号传输,满足 PCIe、SATA 或 USB 3.x 等协议对信号完整性要求; - 工业与医疗电子:用于模块化嵌入式系统(如工控主板与扩展子卡、内窥镜图像处理板与传感器板),在有限空间内实现稳固、抗振动的板间堆叠; - 测试与测量仪器:在多层PCB架构中作为可插拔的中间连接接口,便于功能模块升级或故障隔离; - 航空航天与国防领域:凭借其镀金触点、宽温工作范围(-55°C 至 +125°C)及符合RoHS/无卤素标准,适用于高可靠性机载计算或雷达信号处理板组; - AI边缘计算模组:连接CPU主控板与AI加速子卡(如FPGA或NPU模块),提供0.5mm间距、56对差分通道(该型号为双排5×5结构,含接地屏蔽设计),兼顾高带宽与低串扰。 该型号后缀“384-172”标识特定的配对高度(约7.2 mm)、压接端子类型及包装规格,适用于自动化贴装与回流焊工艺,广泛服务于对小型化、高速化和长期稳定性有严苛要求的高端电子系统。