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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-384-172-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-384-172-TR价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-384-172-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-384-172-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-G-D-384-172-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-05-05-G-D-384-172-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 高速高密度电子设备内部互连:如通信基站基带板与射频板之间、服务器主板与扩展子卡(如AI加速卡、FPGA载板)之间的垂直或夹层式堆叠连接; - 空间受限的便携式设备:在5G小基站、工业相机模组、医疗内窥镜设备及无人机飞控系统中,实现紧凑布局下的可靠信号与电源传输; - 支持差分对与电源混合布线:该型号具备优化的信号完整性设计(如接地屏蔽结构、阻抗匹配),适用于USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI CSI-2等高速串行接口; - 需长期稳定插拔的场景:采用镀金触点与高弹性磷铜端子,支持≥500次插拔,适用于可维护模块化设备(如测试仪器模块、边缘计算节点)。 其“-TR”后缀表明为卷带包装,适配SMT自动贴装产线;“384-172”编码对应具体引脚数(384位总pin数,含172个信号位+电源/地)和堆叠高度(通常为5.0 mm或7.0 mm,需查规格书确认),确保精准机械定位与EMI抑制。广泛用于要求高可靠性、小型化与高频性能并重的先进电子系统中。